印刷电路板（PCB）的制造行业已经逐步从单层板扩展到多层板。因此，对电路板上孔的加工质量要求也逐渐提高。例如，孔径越来越小，孔与孔之间的距离也日益紧凑。

据了解，环氧树脂基复合材料被普遍应用于制造电路板。一般来说，我们将直径小于0.6毫米的孔定义为小孔，而小于0.3毫米的则被视为微孔。

下面我就来介绍一下微孔的加工方法：机械钻孔，为了保证更高的加工效率和孔的质量，我们减少了不良产品的比例。

在机械钻孔过程中，应考虑两个因素：

1.轴向力和切削扭矩，这可能直接或间接影响孔的质量。随着进给量和切削层厚度的增加，轴向力和扭矩也会增加，因此切削速度会增加，因此单位时间内切削纤维的数量会增加，刀具的磨损也会迅速增加。因此，不同尺寸的孔具有不同的钻孔寿命。操作人员应熟悉设备的性能，并及时更换钻孔刀具。这就是为什么小孔的加工成本更高。

2.轴向力中的静态分力FS影响横刃广德切削，而动态分力FD主要影响主切削刃的切削。与静态分力FS相比，动态分力FD对表面粗糙度的影响更大。

3.一般来说，当预制孔孔径小于0.4mm时，静态分力FS会随着孔径的增加而急剧减少，而动态分力FD的减少趋势相对平坦。

4.PCB钻头的磨损与切削速度、进给量和槽孔大小有关。钻头半径对玻璃纤维宽度的比例对刀具的使用寿命有很大影响。比例越大，刀具切削纤维束的宽度越大，刀具的磨损也越大。在实际应用中，0.3mm钻孔刀具的使用寿命可以钻孔 3000个孔。钻刀越大，钻孔越少。

为了防止在钻孔过程中出现分层、孔壁损坏、污渍和毛刺等问题，我们可以在分层过程中先在下面放置一个厚度为2.5mm的垫板，然后在垫板上放置覆铜板，然后在覆铜板上放置铝板。铝板的功能如下：     

1.保护板面不被擦花。

2.散热良好，钻头钻孔时会产生热量。

3.缓冲/引导钻孔，防止偏孔。减少毛刺的方法是采用振动钻孔技术。硬质合金钻头具有良好的钻孔硬度，刀具的尺寸和结构也需要调整。

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