贴片厂经常会看到各式各样密度不一的板，而高密度PCB贴片，指的是元器件排得密、封装尺寸小、引脚间距窄的那类板子。常见的是0201、01005贴片料，0.4mm甚至0.35mm间距的BGA、QFN，还有各类底部焊盘元件。这类板子看着和普通板一样走流水线，实际上每个环节的容错都收得很窄，难点几乎遍布整条产线。

锡膏印刷：第1道关卡

高密度板比较难的往往不是贴片加工，而是前面的锡膏印刷。钢网开窗随着元件变小，也跟着变小。01005元件对应的开窗面积已经很小，锡膏从网孔里脱离（脱模）的难度直线上升。刮刀压力、刮刀速度、钢网和PCB之间的间距，差一点点就会造成锡膏量不足或者拉尖、塌边。钢网本身的张力、开孔侧壁的光滑度也影响脱模，网版用久了精度下降，就得换。还有一个容易被忽略的是焊盘间距。引脚间距窄，相邻焊盘之间的钢网隔离就越薄，锡膏稍微过量或者塌陷，回流焊一过就是桥连。所以高密度板对锡膏的粘度、活性，以及钢网开窗厚度（不少做到0.08mm、0.1mm）的要求都更苛刻。

贴装：精度和供料都吃力

贴装环节，微小元件的供料和识别是两个大问题。0201、01005这种料，尺寸小到料盘上的料槽都浅，飞达供料稍微有点震动或者卷带张力不对，就会翻料、卡料。吸嘴也很关键——尺寸不对吸不稳，吸住了又容易在贴装时把元件压碎或者压偏，这些损耗在高密度板里会放大。细间距的BGA、QFN，难点在定位。引脚间距0.4mm以下，贴装坐标稍有偏移，焊盘对不准，回流焊之后就是连焊或者空焊。现在的贴片机主要靠Mark点定位，高密度板对Mark点的位置和识别稳定性要求也高，拼板数量多的时候尤其明显。

回流焊：热容量不均，空洞最难治

高密度板过回流焊，最头疼的是温度均匀性和焊点空洞。一块板上元件有密有疏，热容量不一样。大元件升温慢，小元件已经到峰值了，同一块板温度爬升不均，容易出现过冷焊或者过热损伤。所以高密度板的炉温曲线要调得更细，保温时间和峰值温度往往要针对BGA、QFN这类元件单独做温度验证。BGA底部焊盘的气泡（空洞）是高密度贴片绕不开的坎。焊盘底部气体排不出去，就在焊点里留下空洞，严重的会影响散热和电气连接。控制办法集中在锡膏选型、钢网开窗设计（留排气通道）和炉温曲线的配合上，但很难做到零空洞，一般按IPC标准去卡比例。

检测和返修：看不见、也修不动

高密度板比较大的麻烦在检测和返修环节。AOI对底部焊盘元件的检测能力有限，BGA、QFN焊点基本要靠X-Ray去判，而X-Ray判空洞、桥连、偏移需要经验，不是拍张片子就能下结论。检测标准和判定尺度，往往比设备本身更关键。返修更棘手。板子密度高，周边元件离得近，热风一吹容易把旁边的料一起吹歪甚至吹爆。所以高密度板返修通常要用底部加热加顶部热风的专用返修台，温度曲线单独设，作业员熟练度要求也高。说白了高密度PCB贴片的难，难在每个环节都从"大概能行"变成了"必要精确"。这也是为什么这类板子对工厂的工艺能力、设备精度、人员经验的要求，要比常规板高出一截。

新飞佳科技是一家专注PCBA加工的电子制造工厂，主要业务PCBA来料加工、PCBA代工代料、器件代采、SMT贴片、DIP后焊、成品组装与测试一站式服务。产线配备多台高速贴片机、回流焊、波峰焊及AOI/X-Ray检测设备，具备0201/01005小封装、BGA/QFN贴装的钢网、炉温与X-Ray检测配套。

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