SMT贴片加工厂有一种设备外观看起来长而宽，这个大家伙我们通常叫做回流焊设备，可以说是自动化贴片工艺里的刚需生产设备之一。各种产品生产可能都需要经过它进行烘烤，我们生产车间几乎是每天都能看到它开启运作的身影。今天，我们就来聊聊回流焊炉的工作原理，特别是它如何通过设置温度曲线来控制热量的传递。

首先，我们得了解一个常见的误区。在回流焊炉的操作界面上显示的温度，并不是你想象中的PCB（电路板）上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，而是热风的温度。热风在炉内循环，帮助PCB上的元件达到所需的焊接温度。

那么，如何设置这个热风温度呢？

这就涉及到了热传递的基本原理。简单来说，如果PCB的温度低于设定的炉温，那么PCB就会从热风中吸收热量，逐渐升温；反之，如果PCB的温度高于炉温，它就会释放热量，温度下降。只有当两者温度相等时，热量交换才会停止。

这里有个关键点提示：

炉温与PCB温度之间的差值越大，PCB的温度变化就越快。因此，在设置炉温时，我们需要考虑PCB上元器件的密度和大小。如果元器件密集、体积大，那么要达到热平衡就需要更多的热量，这时我们就需要提高炉温；反之，如果元器件稀疏、体积小，我们就可以适当降低炉温。

当然，除了炉温，还有一个因素不容忽视，那就是链条的传送速度。链条的传送速度决定了PCB在炉内停留的时间。如果链条速度慢，PCB在炉内的时间就长，即使炉温设置得稍低一些，也能通过长时间的热交换达到热平衡；反之，如果链条速度快，PCB在炉内的时间就短，这时就需要提高炉温来确保焊接质量。回流焊炉的温度曲线设置也是一门技术活，需要综合考虑多种因素。只有掌握了其中原理，我们才能把握好每一次的产品过炉的最佳效果。