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SMT贴片加工:表面润湿的原理是什么

2024-05-08 新飞佳科技 1024

SMT贴片加工中的表面润湿原理简述如下:

当液态焊料与待焊接的金属表面紧密接触时,两者间会形成必要的吸引力,确保焊料能良好地铺展并黏附于金属表面,这一过程即为理想的润湿状态。这是由于分子间作用力促使焊料均匀覆盖金属表面,为后续的焊接质量打下基础。

然而,若待焊金属表面存在杂质,尤其是氧化膜这类坚固的污染物,它们会成为阻碍,阻止焊料与金属直接接触并形成良好的结合,就如同在金属表面设置了一道屏障。在这种情况下,可以通过浸渍实验来观察润湿效果,具体表现形式多样:1. 完全不润湿:焊料无法黏附于金属,取出后金属表面看起来没有变化,焊料未能与其发生明显交互,金属保持原色。

2. 完全润湿:即使移除多余的焊料,金属表面仍有一层薄薄的焊料残留,显示焊料与金属间已发生有效的作用。

3. 部分润湿:金属表面部分区域有焊料良好润湿,而其他区域则未能润湿。

4. 弱润湿:最初焊料似乎已润湿金属表面,但随后从某些区域回缩,留下薄层焊料,表明润湿不够稳定。

深圳市新飞佳科技有限公司专注于电子制造服务,提供包括专业的一站式PCBA贴片加工、SMT加工服务,涵盖电子产品的OEM加工、PCBA代工代料等,作为专业的PCBA工厂,致力于满足客户多样化的生产需求。




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