在PCBA工厂的日常生产中，偶尔会遇到加工完成的PCBA存在缺陷的情况。这些有缺陷的板子是无法直接出货的，必须经过返修环节，由专业的PCBA维修工程师进行处理，确认无误后才能出货。然而，并非所有返修的板子都能成功修复。针对这种情况，PCBA工厂有一套明确的返工返修准则。

首先，所有的返工返修操作都必须遵循一定的规定和流程，不能随意进行。这些规定和流程必须要有明确的文件支持，并且要按照相关的审批程序进行。此外，返工返修的操作也必须遵循专一的工艺规程，以确保操作的准确性和一致性。

其次，PCBA的焊点返工次数是有限制的。每个焊点的返工次数不得超过三次，以防止焊接部位出现损伤。如果需要多次返工，必须采取适当的措施来保护焊接部位。

第三，从损坏的PCBA上拆下来的元器件原则上不应再次使用。但如果需要使用，必须按照元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。这样可以确保元器件的性能和质量，同时也符合安全规范。

第四，在返修过程中，每个焊盘的解焊操作也是有限制的。每个印制焊盘只应进行一次解焊操作。这是因为一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度是有一定范围的（1.5～3.5µm）。如果一个焊点经过多次解焊，其IMC厚度会增长，甚至达到50µm，导致焊点变脆，焊接强度下降。在振动等恶劣条件下，这种焊点存在严重的可靠性隐患。此外，如果解焊温度不够高，是无法去除IMC的。

第五，对于表面安装及混合安装的PCBA加工组装焊接后的弓曲和扭曲度也是有明确要求的。弓曲和扭曲度应小于0.75％，以确保组装件的稳定性和可靠性。

一块PCBA组装件的修复总数是有限制的，通常限于六处。过多的返修和改装可能会影响组件的可靠性和稳定性。在进行修复操作时，务必注意这一点。